http://www.dnfsolution.com
http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20160516001314
반도체 중에서 메모리 분야에서는 16nm 이하의 공정이 본격적으로 사용되어 D램이나 낸드플래시 제품이 생산될 것으로 여겨집니다. 그리고 그 이하로는 더 이상 공정을 미세화 하기에는 물리적으로 한계가 있으므로 3D 방식의 공정이 각광받을 것입니다. 디엔에프는 반도체의 미세 패터닝에 필요한 희생막 재료로써 Double Patterning Technology (DPT), Quadruple Patterning Technology (QPT) 전구체, High-k 전구체, SiO/SiN 전구체 등을 생산합니다.
매출 구성을 살펴 봅시다.
DPT에서 거의 반절 정도의 매출을 얻고 있습니다.
매출총이익률과 영업이익률을 살펴 봅시다.
매출총이익률과 영업이익률이 상당히 높습니다. 디엔에프가 업계에서 독보적인 위치에 있을 가능성을 생각해 봅니다. 앞으로도 고기능성 코팅제, 개선된 확산 방지막용 전구체와 균일 나노 입자 재료 등을 성공적으로 개발한다면 높은 성장성을 유지할 것으로 기대되는 업체입니다.
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